共聚焦技术应用领域广泛应用于汽车工业、印刷电路板、芯片、电子器件等材料的研发和生产检测等领域也具有极高的应用价值。激光显微系统使用短波长激光, 可将高分辨率、高对比度的观察图像通过真彩色完全对焦的图像显示，解决了传统光学显微镜难以观察的问题，轻松精确地观察有立体构造、微观结构的物体，并进行形状分析。一些激光共聚焦显微镜自带的软件能自动精确的把x、y、z方向上的所有图像数据联合。大范围准确的3D形貌轮廓测量，比如可以实现对样品的弯曲、扭曲测量，一些横截面轮廓的图案，镀层表面粗糙度或者通孔轮廓等。
在印刷电路板、芯片安装领域利用3D激光共聚焦显微镜可以快速精确地对电路板上镀层的粗糙度, 通孔轮廓和底部的观测和粗糙度测量, 图案的轮廓, 宽度和高度分析, 光阻材料的厚度测。
3D激光轮廓测量仪可以实现对各种光学膜的轮廓和粗糙度测量, 对于有色镜的厚度测量、粗糙度以及感光性间隙材料的轮廓和高度测量, 对各种薄膜（手机摄像头薄膜等）厚度和粗糙度测量，薄膜晶体管元件的图案高度和宽度测量。
